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    我們提供用于倒裝芯片、CSP和BGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組分灌封材料、它們能夠形成均勻且無空洞的底部填充層,通過消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能。我們提供的配方可以對極細間距的部件進行快速填充,具有快速固化能力,擁有較長的工作壽命和使用壽命以及可返修性?煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對電路板再度加以利用,從而節省了成本。

    倒裝芯片組裝要求再度對焊接焊縫進行應力消除,以便延長熱力老化和循環壽命。CSP或BGA組裝需要使用底部填充劑,以提高組件在彎曲、振動或跌落試驗時的機械完整性。我們的倒裝芯片底部填充劑具有高填料含量,可達到低CTE,同時保持在小間距中快速流動,擁有高玻璃轉化溫度和高模量的能力。我們的CSP底部填充劑有不同填料含量,選用適合預期應用的玻璃轉化溫度和模量。

    對于某些應用,LOCTITE CORNERBOND和EDGEBOND技術可提供高性價比的底部填充解決方案。CORNERBOND技術用在四個封裝邊角,可以在正常的回流焊期間固化,實現更高的處理效率。材料的自定心特性確保高度的組裝可靠性和卓越的良品率。
        

     
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